发明名称 |
气密性金属封装外壳壳体 |
摘要 |
本发明公开了一种气密性金属封装外壳壳体,包括底板和环框,所述环框由四个侧墙板构成,所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接;所述四个侧墙板中,一对相对的两个侧墙板设有第一台阶结构,另一对相对的两个侧墙板设有与台阶结构相对应的第二台阶结构。本发明通过板材之间搭接(拼接)组装然后通过钎焊而成的壳体具有结构紧凑、气密性好、节省成本和提高生产效率等功能,尤其适合大尺寸、有气密性要求的电路金属封装外壳的批量生产加工。与常规金属封装外壳的加工工艺相比本发明具有加工方法多,加工效率高,材料利用率高,资源浪费少等优点。 |
申请公布号 |
CN102299116A |
申请公布日期 |
2011.12.28 |
申请号 |
CN201110267755.4 |
申请日期 |
2011.09.13 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
发明人 |
黄志刚;赵飞 |
分类号 |
H01L23/04(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/04(2006.01)I |
代理机构 |
合肥天明专利事务所 34115 |
代理人 |
金凯 |
主权项 |
一种气密性金属封装外壳壳体,包括底板和环框,其特征在于:所述环框由四个侧墙板构成,所述四个侧墙板通过台阶结构两两相对接。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新技术开发区合欢路19号 |