发明名称 |
无线标签和制造无线标签的方法 |
摘要 |
本发明公开了无线标签和制造无线标签的方法,该无线标签包括:具有基部构件、天线图案和用于进行无线通信的电路芯片的标签体,所述天线图案和所述电路芯片设置在所述基部构件中;以及上面设置了所述标签体的间隔体。所述间隔体在其纵向方向上的长度是所述标签体在该纵向方向上的长度的两倍以上。所述间隔体具有弯曲部分,所述间隔体能够在该弯曲部分折叠,从而形成待粘附到所述无线标签的粘附对象上的粘附表面。 |
申请公布号 |
CN102298723A |
申请公布日期 |
2011.12.28 |
申请号 |
CN201110169287.7 |
申请日期 |
2011.06.22 |
申请人 |
富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
发明人 |
马场俊二;桥本繁;庭田刚;杉村吉康;野上悟;三浦明平 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;黄纶伟 |
主权项 |
一种无线标签,该无线标签包括:标签体,其具有基部构件、天线图案和用于进行无线通信的电路芯片,所述天线图案和所述电路芯片设置在所述基部构件中;和上面设置了所述标签体的间隔体;其中所述间隔体在其纵向方向上的长度是所述标签体在该纵向方向上的长度的两倍以上,并且其中所述间隔体具有弯曲部分,所述间隔体能在该弯曲部分处折叠,从而形成要粘附到所述无线标签的粘附对象上的粘附表面。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |