一种IC卡电子元件的胶合式整装工艺

摘要

一种IC卡电子元件的胶合式整装工艺，其工艺过程为：先将柔性线路板与IC卡芯片触点用导电胶进行对正粘接后，平置，再在IC卡芯片朝上面正上方滴上适量粘合性极强且绝缘的封装胶，封装胶在重力作用下形成一个完全覆盖IC卡芯片且以IC卡芯片为中心、周边薄中间厚的小圆形球顶，在封装胶开始固化定型而未完全固化时，在IC芯片正上方的封装胶上压一片略大于IC卡芯片的绝缘硬质板，适当挤压使其与封装胶完全粘合，待封装胶完全固化形成胶质层后打磨成型即可。本发明简化了IC卡电子元件的整装工艺过程，有效保护了IC卡芯片，降低工艺要求和成本，减小能耗及污染。

主权项

一种IC卡电子元件的胶合式整装工艺，其工艺过程为：A、IC卡感应线圈采用柔性线路板，在无尘环境中对IC卡芯片与柔性线路板进行连接时，先将IC卡芯片与柔性线路板二者对接的连接触点分别点上导电胶，然后按设计要求将各触点相互对正并压紧，确保IC卡芯片触点与柔性线路板上触点间粘接、连通导电，各触点之间无导电胶外溢，检测合格后即成IC卡电子元件，进入下一道工序；B、平置所述检测合格的IC卡电子元件，使安装了IC卡芯片的一面朝上，让IC卡芯片无触点面水平向上，然后在IC卡芯片正上方滴上适量的封装胶，封装胶在重力等作用下自上而下由IC卡芯片四周流向柔性线路板，并在柔性线路板上呈圆形向四周扩散，最终形成一个完全覆盖IC卡芯片且以IC卡芯片为中心、周边部位相对较薄中间部位相对较厚的小圆形球顶，待封装胶逐渐固化；C、在封装胶开始固化定型而未完全固化时，在IC芯片正上方的封装胶上压一片略大于IC卡芯片的硬质板，适当挤压硬质板，使硬质板与封装胶完全粘合，封装胶完全固化形成胶质层；D、封装胶完全固化定型形成胶质层后，打磨掉硬质板边缘部位高出硬质板无胶面的胶质，即完成IC卡电子元件的整装过程。