发明名称 柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法
摘要 本发明公开一种柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法,属于微加工领域,主要是为了提供一种改进的制造工艺而设计。本发明所述的制造方法,包括如下步骤:制备含有与蒙皮表层微凹坑形状相反的微凸柱阵列的模具;以聚合物的预聚物填充模具并固化,形成减阻蒙皮的表层;在所述表层上制备一层粘附层;在所述粘附层上制备金属层并采用MEMS平面微细工艺形成电解阳极、电解阴极、阳极引线端子、阴极引线端子和内部连线;在所述粘附层和金属层上面制备柔性绝缘衬底;在对应引线端子的位置上将柔性绝缘衬底去除;脱模;以及,在对应的表层凹坑位置处去除粘附层,使金属电极暴露出来。本发明适用于制造以难刻蚀聚合物作为表层材料的柔性MEMS减阻蒙皮。
申请公布号 CN102295267A 申请公布日期 2011.12.28
申请号 CN201110192799.5 申请日期 2011.07.11
申请人 清华大学 发明人 李勇;李文平;朱效谷
分类号 B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 代理人 张岱
主权项 一种柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:制备含有与减阻蒙皮表层微凹坑形状相反的微凸柱阵列的模具;在制备好的模具中填充聚合物的预聚物,固化后形成减阻蒙皮的表层;依次在所述表层上制备一层粘附层和金属层,并在所述金属层上采用MEMS平面微细工艺制备金属图案,形成电解阳极、电解阴极、阳极引线端子、阴极引线端子和内部连线;在所述粘附层和金属层上制备一层柔性绝缘衬底;去除掉阳极引线端子和阴极引线端子位置处的柔性绝缘衬底;脱模;以及,将减阻蒙皮表层凹坑位置处的粘附层去除掉,使电解阳极和电解阴极暴露出来。
地址 100084 北京市海淀区清华园1号
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