背钻漏钻的检测方法

摘要

本发明涉及PCB板的镀通孔背钻漏钻的检测方法，包括以下步骤：制作含背钻孔的测试资料，编制成电性能测试程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中；制作含背钻孔位置的测试架，安装于PCB板电性能测试系统；将待检PCB板安装在测试架上，按预定的程序对背钻孔进行电性能测试；测试结果处理：根据电性能测试结果分析定位漏钻的背钻孔。本发明的方法可实现自动化检测，简便、高效、准确地检测及定位漏钻背钻的位置，节约检测的人工成本，降低产品风险。

主权项

背钻漏钻的检测方法，包括以下步骤：（1）制作含背钻孔的测试资料，编制成电性能测试程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中，具体包括：接收背钻孔资料：是指收集背钻孔的资料，包括镀通孔的分布以及背钻孔的位置与深度；处理背钻孔资料：是根据收集的背钻孔资料将所有的背钻孔找出，然后根据背钻层次要求将这些背钻孔进行定义，从网络上将镀通孔分为两部分：具有导通能力的剩余通孔以及非金属化的背钻孔；以及编制成电性能测试程序：是指将接收及处理好的背钻孔资料，编制成电性能测试程序，并将该程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中；（2）制作含背钻孔位置的测试架，安装于PCB板电性能测试系统；（3）将待检PCB板安装在测试架上，按步骤（1）预定的程序对背钻孔进行电性能测试；（4）测试结果处理：根据步骤（3）中电性能测试结果分析定位漏钻的背钻孔。