发明名称 |
一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠 |
摘要 |
本发明涉及一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠,安装在二次光学反光杯内包括金属热沉、固定在金属热沉中心的LED芯片、金属热沉两侧的引脚、连接LED芯片与引脚的金属键合引线、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层及最外层的封装材料;金属热沉中心设有固定LED芯片的圆形凹槽或者圆柱形凸起平台的固晶圆形区,固晶在圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上的LED芯片的中心与二次光学反光杯的抛物线球面焦点重合度高,聚光度更佳;荧光粉涂覆在位于金属热沉中心固定LED芯片的圆形凹槽或者圆柱形凸起平台上,使得照射效果具有自然圆形,照射效果更好;同时减小了发光区域,使得芯片四周侧边出光路径更短,不容易形成黄圈。 |
申请公布号 |
CN102299233A |
申请公布日期 |
2011.12.28 |
申请号 |
CN201110118536.X |
申请日期 |
2011.05.10 |
申请人 |
江西科技师范学院 |
发明人 |
熊志华;万齐欣;刘卫云;李冬梅 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 |
代理人 |
施秀瑾 |
主权项 |
一种不带黄圈聚光性好的大功率LED灯珠,安装在抛物线球面的二次光学反光杯(7)内包括金属热沉(1)、固定在金属热沉中心的LED芯片(3)、金属热沉两侧的引脚(5)、连接LED芯片(3)与引脚(5)的金属键合引线(8)、涂覆在LED芯片上面的荧光粉层(4)及最外层的封装材料(9),其特征在于:金属热沉(1)中心设有固定LED芯片的固晶圆形区,固晶圆形区的直径为LED芯片边长再加上0.2‑0.4 mm。 |
地址 |
330013 江西省南昌市国家经济技术开发区枫林大道 |