| 发明名称 | 金属基电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种金属基电路板及其制造方法，方法包括：在上一层电路的表面设置压合层，在所述压合层上开设凹槽，所述凹槽的底部至少抵达所述上一层电路，对所述凹槽进行电镀，电镀在所述凹槽中的金属形成金属基。本发明实施例的技术方案，实现了将用于散热的金属基嵌入电路板内部，从而可通过该金属基将电路板内部的热量散发出去，且若该金属基上方安装有元器件时，还可以为该元器件散热。 | ||
| 申请公布号 | CN102300397A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201110181156.0 | 申请日期 | 2011.06.30 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 余怀鹏;谷新;彭勤卫;孔令文 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 彭愿洁;李文红 |
| 主权项 | 一种金属基电路板的制造方法，其特征在于，包括：在上一层电路的表面设置压合层；在所述压合层上开设凹槽，所述凹槽的底部至少抵达所述上一层电路；对所述凹槽进行电镀，电镀在所述凹槽中的金属形成金属基。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||