发明名称 |
分架式晶圆清洗装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种分架式晶圆清洗装置,用于清洗晶圆,包括一对设置在晶圆两侧表面的第一晶圆清洗刷,还包括一对第二晶圆清洗刷,所述第二晶圆清洗刷也分别设置在所述晶圆的两侧表面,且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位,所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位。本实用新型通过增设一对轴心线靠近所述晶圆的边缘部位的第二晶圆清洗刷,可以重点清洗所述晶圆的边缘部位,实现对晶圆的全面、快速清洗。另,通过不同的马达分别带动所述第一晶圆清洗刷和所述第二清洗刷,从而可以实现第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗采用不同的转速进行刷洗工作,达到一组粗洗、一组精洗的目的,提高清洗效率。 |
申请公布号 |
CN202094103U |
申请公布日期 |
2011.12.28 |
申请号 |
CN201120200091.5 |
申请日期 |
2011.06.14 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
赵振伟 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;B08B1/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种分架式晶圆清洗装置,用于清洗晶圆,包括一对设置在晶圆两侧表面的第一晶圆清洗刷,其特征在于,还包括一对第二晶圆清洗刷,所述第二晶圆清洗刷也分别设置在所述晶圆的两侧表面,且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位,所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区上海市张江路18号 |