| 发明名称 | 一种SOD-123封装结构的二极管 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种SOD-123封装结构的二极管，包括上料片、下料片和芯片，其创新点在于：所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Z形，所述上料片的Z形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。克服原有SOD-123封装结构的二极管结构认识偏见，将下料片设为平面结构，上料片折弯成Z形，芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间，由于减少下料片的高度，因此二极管整体的高度也得到降低，符合电子元件向片式、小型化发展。 | ||
| 申请公布号 | CN102299131A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201110266574.X | 申请日期 | 2011.09.09 |
| 申请人 | 南通康比电子有限公司 | 发明人 | 曹孙根;李国良 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人 | 赵绍增 |
| 主权项 | 一种SOD‑123封装结构的二极管，包括上料片、下料片和芯片，其特征在于：所述下料片为平面结构，所述上料片折弯成Z形，所述上料片的Z形底边与下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在上料片的Z形顶边和下料片之间；所述芯片外封装有黑胶本体。 | ||
| 地址 | 226500 江苏省南通市如皋市如城镇工业园区兴园路8号 | ||