发明名称 半导体发光装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种半导体发光装置及其制造方法,半导体发光装置具备:在基板(101)上形成的n型覆层(102);在n型覆层(102)上形成且具有阱层以及障壁层的活性层(105);在活性层(105)上形成的p型覆层(109)。其中,阱层由含有铟的氮化物半导体构成,且阱层的氢浓度高于n型覆层(102)的氢浓度,且低于p型覆层(109)的氢浓度。
申请公布号 CN102301548A 申请公布日期 2011.12.28
申请号 CN201080003286.9 申请日期 2010.09.08
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 春日井秀纪;池户教夫
分类号 H01S5/343(2006.01)I;C23C16/34(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L33/32(2006.01)I 主分类号 H01S5/343(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汪惠民
主权项 一种半导体发光装置,其特征在于,具备:n型覆层,其形成在基板上;活性层,其形成在所述n型覆层上,并具有阱层以及障壁层;和p型覆层,其形成在所述活性层上,其中,所述阱层由含有铟的氮化物半导体构成,所述阱层的氢浓度高于所述n型覆层的氢浓度且低于所述p型覆层的氢浓度。
地址 日本大阪府
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