| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法和系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法和一种系统。在一个实施例中，一种半导体封装件可以包括：半导体芯片，具有形成在半导体芯片的第一表面上的芯片焊盘；密封构件，用于密封半导体芯片，并且暴露半导体芯片的第一表面；导线，与半导体芯片的第一表面的一部分叠置，并且直接接触密封构件的上表面的一部分。导线还接触焊盘。半导体封装件还可以包括包封剂，所述包封剂覆盖导线并且具有暴露导线的多个部分的开口。 | ||
| 申请公布号 | CN102299086A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201110185082.8 | 申请日期 | 2011.06.28 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李种基;朴相昱;洪志硕 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩芳;韩明星 |
| 主权项 | 一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括以下步骤：提供具有芯片焊盘的半导体芯片；利用软平版印刷工艺形成导线，所述导线电连接到所述半导体芯片的芯片焊盘。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||