发明名称 |
硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置,包括喷嘴和砂浆入口管,喷嘴上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管,喷嘴的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口,其创新点在于:所述喷嘴内部沿喷嘴长度方向设置有分流板,所述分流板的横截面呈倒“V”形,所述分流板的一个面上设有若干个第一孔,另一个面上设有若干个第二孔,且第一孔和/或第二孔的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。本实用新型能很好的控制砂浆的流量,使喷洒均匀,消除了因砂浆喷洒不均影响切片质量的隐患。 |
申请公布号 |
CN202088111U |
申请公布日期 |
2011.12.28 |
申请号 |
CN201120152981.3 |
申请日期 |
2011.05.15 |
申请人 |
常州贝斯塔德机械科技有限公司 |
发明人 |
岳伟 |
分类号 |
B24C5/04(2006.01)I |
主分类号 |
B24C5/04(2006.01)I |
代理机构 |
常州市天龙专利事务所有限公司 32105 |
代理人 |
赵燕棣 |
主权项 |
一种砂浆喷嘴装置,包括喷嘴(1)和砂浆入口管(3),喷嘴(1)上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管(3),喷嘴(1)的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口(1‑1),其特征在于:所述喷嘴(1)内部沿喷嘴长度方向设置有分流板(2),所述分流板(2)的横截面呈倒“V”形,所述分流板(2)的一个面上设有若干个第一孔(2‑2),另一个面上设有若干个第二孔(2‑1),且第一孔(2‑2)和/或第二孔(2‑1)的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。 |
地址 |
213023 江苏省常州市钟楼经济开发区桂花路28-1号 |