| 发明名称 | 一种光电子器件的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种光电子器件的封装方法，对所制备的器件采用薄膜封装方法进行封装，薄膜封装层包覆光电子器件，薄膜封装层由无机薄膜封装材料薄层和紫外光固化树脂薄层交替重叠组成，所述紫外光固化树脂包括以下组份：环氧化十八碳共轭三烯-9，11，13-酸三甘油酯、反应稀释剂和三芳基硫型六氟锑盐。该封装方法能够有效地阻挡周围环境中的氧气和水，有利于提高器件的稳定性，延长器件的寿命；同时，该封装方法具有制备工艺简单、成本低的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102299119A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201110132589.7 | 申请日期 | 2011.05.20 |
| 申请人 | 电子科技大学 | 发明人 | 于军胜;臧月;陈珉;蒋亚东 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L51/00(2006.01)I;C08G59/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种光电子器件的封装方法，对光电子器件采用薄膜封装方法进行封装，用薄膜封装层包覆光电子器件，其特征在于，所述薄膜封装层由无机薄膜封装材料薄层和紫外光固化树脂薄层以周期n交替重叠组成，其中1≤n≤20，所述紫外光固化树脂包括以下质量百分比的组份：环氧化十八碳共轭三烯‑9，11，13‑酸三甘油酯 75～90％反应稀释剂 5～15％三芳基硫型六氟锑盐 5～10％。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 | ||