化学机械抛光方法

摘要

本发明公开了一种化学机械抛光方法，所述化学机械抛光方法包括：利用抛光头夹持晶圆以在抛光垫上对所述晶圆进行化学机械抛光，在所述化学机械抛光过程中，所述抛光头自转且相对于所述抛光垫往复运动，其中在所述抛光头从所述抛光垫的中心向所述抛光垫的外沿移动的过程中，所述抛光头的运动速度减小，且在所述抛光头从所述抛光垫的外沿向所述抛光垫的中心移动的过程中，所述抛光头的运动速度增大。根据本发明实施例的化学机械抛光方法，可以用所述抛光头的运动速度的变化来抵消所述抛光垫不同内径上的线速度不均的影响，从而可以防止抛光垫外侧过度磨损，以减轻抛光垫磨损的不均匀性，从而可以延长抛光垫的使用寿命。

主权项

一种化学机械抛光方法，其特征在于，包括：利用抛光头夹持晶圆以在抛光垫上对所述晶圆进行化学机械抛光，在所述化学机械抛光过程中，所述抛光头自转且相对于所述抛光垫往复运动，其中在所述抛光头从所述抛光垫的中心向所述抛光垫的外沿移动的过程中，所述抛光头的运动速度减小，且在所述抛光头从所述抛光垫的外沿向所述抛光垫的中心移动的过程中，所述抛光头的运动速度增大。