一种无铅化金属电极浆料用无铅玻璃粘接剂及其制备方法

摘要

本发明属于电子元器件制造领域，涉及一种金属电极浆料用无铅玻璃粘接剂及其制备方法。其特征是玻璃粘接剂组成为Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2，各组分重量配比为：45％＜Bi2O3＜70％、25％＜ZnO＜45％、2％＜B2O3＜15％、3％＜SiO2＜10％。制备流程为：配料→球磨→烘干→900～1200℃保温1～3小时熔融烧制→水淬→球磨粉碎→烘干→研磨→250目过筛。本发明优点在于：Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2玻璃不含铅等有害物质，环境友好，加工方法简单，该无铅玻璃作为玻璃粘接剂可以用于制备金属电极浆料，高含量的Bi2O3和高含量的ZnO共同作用，有助于提高电极浆料与电子元器件陶瓷体的结合强度。

主权项

一种无铅化金属电极浆料用无铅玻璃粘接剂的制备方法，其特征是玻璃粘接剂组成为Bi2O3‑ZnO‑B2O3‑SiO2，各组分重量配比为：45％＜Bi2O3＜70％25％＜ZnO＜45％2％＜B2O3＜15％3％＜SiO2＜10％；Bi2O3‑ZnO‑B2O3‑SiO2无铅玻璃粘接剂的制备流程为：配料→球磨→烘干→900～1200℃保温1～3小时熔融烧制→水淬→球磨粉碎→烘干→研磨→250目过筛。