| 发明名称 | 一种远荧光粉的LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于固体照明技术领域，特别是涉及一种远荧光粉的LED封装结构。本实用新型包括LED芯片、硅胶层和荧光粉层；硅胶层在LED芯片和荧光粉层之间，硅胶层完全覆盖LED芯片。本实用新型在温度较高的LED芯片与荧光粉层之间增加了导热性不高的硅胶层。因此，荧光粉的温度相对较低，提高了出光效率和出光稳定度。 | ||
| 申请公布号 | CN202094175U | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201120200063.3 | 申请日期 | 2011.06.14 |
| 申请人 | 易美芯光（北京）科技有限公司 | 发明人 | 刘国旭 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 韩国胜;王莹 |
| 主权项 | 一种远荧光粉的LED封装结构，包括LED芯片(1)、硅胶层(6)和荧光粉层(2)，其特征在于，所述硅胶层(6)在LED芯片(1)和荧光粉层(2)之间，硅胶层(6)完全覆盖LED芯片(1)。 | ||
| 地址 | 101111 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号汇龙森科技园2号楼4层 | ||