发明名称 扩散硅智能温度变送器
摘要 本发明公开了一种扩散硅智能温度变送器,该温度变送器包括三通外壳、WIAPA-M1800无线适配器、主控制器电路板、显示器、3.3V电源、WIA网关,在外壳的两个较大开口处安装显示器和连接电源,在外壳内部安装WIAPA-M1800无线适配器和主控制器电路板,在外壳较小开口处安装无线天线,液位传感器直接连接到主控制器电路板,显示器通过插针连接至主控制器电路板;本发明是高精度、带数字通讯的扩散硅智能温度变送器,这种传感器利用同一压敏芯片,既测静压又测温度,变送器面向设备间信息的无线通信,特别适合在恶劣的工业现场环境使用,具有抗干扰能力、超低功耗、实时通信技术特征。
申请公布号 CN102297731A 申请公布日期 2011.12.28
申请号 CN201110130514.5 申请日期 2011.05.19
申请人 常州大学;江苏红光仪表厂有限公司 发明人 王洪元;王天成;刘仁广;陈云;龙霄;万军
分类号 G01K7/18(2006.01)I;G08C17/02(2006.01)I 主分类号 G01K7/18(2006.01)I
代理机构 淮安市科翔专利商标事务所 32110 代理人 韩晓斌
主权项 扩散硅智能温度变送器,其特征在于:该温度变送器包括三通外壳、WIAPA‑M1800无线适配器、主控制器电路板、显示器、3.3V电源、WIA网关,在外壳的两个较大开口处安装显示器和连接电源,在外壳内部安装WIAPA‑M1800无线适配器和主控制器电路板,在外壳较小开口处安装无线天线,液位传感器直接连接到主控制器电路板,显示器通过插针连接至主控制器电路板;温度变送器的电路连接如下:电源:3.3V锂电池供电,主控制器电路板中使用3.3V转3V可控开关芯片对模拟部分和数字部分提供所需的电源;16位A/D:选用美国德州电气公司的ADS1110芯片,采用I2C形式的接口,由于内置1一8增益的低噪声可编程仪表放大器,可对来放大电路的电压信号进行放大处理并采样转化为数字信号;    MCU:选对A/D输出的数字信号进行处理,计算出温度,通过无线模块与远程PC通信,接收热电阻计算参数表,将采集到的结果上传PC以及其他实时通信,通过对工作模式的切换进行能耗控制;恒压电路:选用的扩散硅压力传感器是恒流供电型的,供电电流为1.5mA,恒流电源采用美国国家半导体公司生产的三端可调恒流源LM334,具有1~40V宽的动态电压范围,恒流源的建立只需一只外接电阻,是无需独立电源供电的真正悬浮恒流源;由于LM334的输出电流具有与绝对温度成正比的敏感特性,只有在温度恒定时电流才恒定,因此需要进行补偿,只要在基本电路中再增加一只电阻和一只二极管,就可以构成抵消LM334温度漂移的零温度系数恒流源;信号调理电路:对扩散硅采集的信号进行放大、滤波;EEPROM存储器:由于不同的热电阻在计算时对应不同的计算参数,故使用64K的EEPROM存储各种常用热电阻的计算参数;显示器:显示传感器探头所在环境下的压力,测量精度0.01℃;无线通信:采集的数据通过串口发送到WIAPA‑M1800无线通信模块,再接入WIAPA‑GW1498无线网关,在远程PC上对数据进行显示,同时在系统初次使用时由PC将对应于每个传感器探头的分度表经该无线模块传送至MCU,保存在外部存储器中。
地址 213164 江苏省常州市武进区滆湖路1号
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