| 发明名称 | 具有焊球和管脚的集成电路附接结构 | ||
| 摘要 | 一种集成电路附接结构包括集成电路和封装组件。该封装组件包括包含该集成电路的封装。该封装在其角落处具有管脚并且在其底面上具有至少主要是焊球的栅格。 | ||
| 申请公布号 | CN102301469A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN200980155760.7 | 申请日期 | 2009.01.30 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | J. S.西尔威斯特 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘春元;王洪斌 |
| 主权项 | 一种集成电路附接结构，包括：集成电路；封装组件，其包括包含所述集成电路的封装，所述封装具有底面，所述底面具有角落，所述封装在所述面处包括至少主要是焊球的栅格，所述封装组件在所述角落处包括管脚。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||