一种印刷电路板压合制程工艺

摘要

本发明公开的是一种印刷电路板压合制程工艺，其特征在于，其包括如下步骤：(1)、PP裁切；(2)、前预叠；(3)、铆合；(4)、后预叠。本了通过上述步骤，并且压合作业的八层板或十层板中间胶片叠构采用2种相同型号的胶片，工作员工更惯于叠合相同型号PP，减少PP裁切次数，一次可节省更换PP时间15～25min；叠放两张相同型号PP比叠放两张不同型号PP，约提升预叠合效率30％，减少层间滑移发生，提高了生产效率。

主权项

一种印刷电路板压合制程工艺，其特征在于，其包括如下步骤：(1)PP裁切：用PP分条机将同种型号成卷的PP裁切成小张，再用裁切机将其裁成工单要求的尺寸，与内层板配套；(2)前预叠：将内层板与裁切好的内PP层按照叠构要求叠放，从下至上的顺序为：内层板‑内PP层‑‑内层板‑内PP层‑‑内层板，在内PP层和内层板上均设有铆钉孔，所述内PP层和内层板上的铆钉孔对应设置；(3)铆合：将预叠合后的多层板，通过铆钉与铆钉孔将多层板铆合固定；(4)后预叠：将铆合后的多层板，在上、下最外层的内层板上再叠合PP层，从而构成PCB板；所述PCB板的上、下最外层PP层的表面上包裹有外层铜箔。