颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法

摘要

本发明公开一种颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法，步骤为：第一步，采用化学镀包覆法，制备Ag包覆增强相的复合粉体；第二步，进行造粒；第三步，将造粒后的粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉；第四步，冷等静压；第五步，烧结；第六步，热压；第七步，热挤压，得到颗粒定向排列增强银基电触头材料。本发明方法无论在增强相颗粒大或小都可以获得电学性能优良的颗粒增强银基材料，且工艺简单，操作方便，成本低廉，对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料抗熔焊性、耐电弧烧蚀性能及电导率均有较大的提高，并且加工性能十分优良。

主权项

一种颗粒定向排列增强银基电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：第一步，将增强相粉末溶于水合肼溶液中，然后再将此混合溶液加入到AgNO3的水溶液中，搅拌，同时滴加氨水调节溶液pH值，反应结束后，过滤出沉淀物，依次经过洗涤和干燥，获得Ag包覆增强相的复合粉体；其中：增强相和AgNO3重量比根据所需制备材料成份计算获得；水合肼和AgNO3重量比按水合肼完全还原Ag+离子计算获得；第二步，将第一步获得的复合粉体进行烧结造粒；第三步，将第二步获得的粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉，其中：复合粉体和基体银粉重量比例根据所需制备材料成份所需计算获得；第四步，将第三步获得的粉体进行冷等静压；第五步，将冷等静压获得的坯体进行烧结；第六步，将烧结获得的坯体进行热压；第七步，将热压获得的坯体进行热挤压，得到颗粒定向排列增强银基电触头材料。