| 发明名称 | 制造印刷电路板的方法以及通过该方法制造的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种制造印刷电路板(PCB)的方法以及通过该方法制造的印刷电路板。所述方法包括：将金属层涂覆在具有形成有互连图案的外表面的基底的整个表面上；从基底的表面部分地去除金属层，以形成用于在其中安装芯片的窗，部分地暴露互连图案，以形成键合指；通过初次阳极化处理金属层在金属层上形成第一绝缘层；通过向金属层供电来电镀键合指的表面；通过完全地二次阳极化处理金属层来形成位于第一绝缘层之下的第二绝缘层。可在没有引线的情况下执行镀金工艺，通过阳极化处理工艺形成的氧化物层可保护形成在基底上的电路并电绝缘所述电路。 | ||
| 申请公布号 | CN101419918B | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN200810166763.8 | 申请日期 | 2008.10.27 |
| 申请人 | 三星Techwin株式会社 | 发明人 | 柳在喆 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 郭鸿禧;李友佳 |
| 主权项 | 一种制造印刷电路板的方法，包括的步骤如下：将金属层涂覆在具有形成有互连图案的外表面的基底的整个表面上；从基底的表面部分地去除金属层，以形成用于在其中安装芯片的窗，部分地暴露互连图案，以形成键合指；通过初次阳极化处理金属层在金属层上形成第一绝缘层；通过向金属层供电来电镀键合指的表面；通过完全地二次阳极化处理金属层来形成位于第一绝缘层之下的第二绝缘层。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道昌原市圣住洞28番地 | ||