| 发明名称 | 一种邦定平台 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种邦定平台，包括台面、镜头，所述台面上具有透光孔；所述镜头于所述台面下方正对所述透光孔设置，该邦定平台用于将芯片或导电薄膜邦定到玻璃上，所述台面为不锈钢台面，通过在不锈钢台面制作透光孔，使设置在不锈钢台面下方的镜头通过透光孔捕捉到对位标识，确保不锈钢台面上的被邦定的物件与邦定物件芯片或薄膜进行精确对位，又能在邦定过程中，分散玻璃板所承受的压力，防止玻璃板破裂，从而使耐磨损的不锈钢平台替代石英平台，延长了邦定平台的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN102299089A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201110250962.9 | 申请日期 | 2011.08.29 |
| 申请人 | 海尔集团公司;青岛海尔智能电子有限公司 | 发明人 | 邢现义;尚鲁平;王彦萍 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人 | 韩登营;张焕亮 |
| 主权项 | 一种邦定平台，包括台面、镜头，其特征在于，所述台面上具有透光孔；所述镜头于所述台面下方正对所述透光孔设置。 | ||
| 地址 | 266101 山东省青岛市崂山区高科园海尔路1号海尔工业园 | ||