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发明名称
Wafer level package having chip stack structure and method for manufacturing the same
摘要
申请公布号
KR101099583(B1)
申请公布日期
2011.12.28
申请号
KR20100035355
申请日期
2010.04.16
申请人
发明人
分类号
H01L23/12
主分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
主权项
地址
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