| 发明名称 | 一种智能温度补偿的APD电路 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种智能温度补偿的APD电路，其特征在于：所述智能温度补偿的APD电路包括高压控制单元和APD接收单元，所述的高压控制单元和APD接收单元之间通过APD工作温度接口、APD偏置高压接口和APD信号接口互联。电路采用MCU来控制APD高压芯片，多接口设计，在于不增加成本和功耗的前提下，提高APD温度补偿的准确性和可靠性，相比现有技术而言，具有突出的实质性特点和显著进步。 | ||
| 申请公布号 | CN202092775U | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201020690938.8 | 申请日期 | 2010.12.30 |
| 申请人 | 上海华魏光纤传感技术有限公司 | 发明人 | 郭兆坤;皋魏;席刚;仝芳轩;周正仙 |
| 分类号 | G01J1/44(2006.01)I;G01K1/20(2006.01)I;G01K11/32(2006.01)I | 主分类号 | G01J1/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人 | 李浩东 |
| 主权项 | 一种智能温度补偿的APD电路，其特征在于：所述智能温度补偿的APD电路包括高压控制单元（15）和APD接收单元（16），所述的高压控制单元（15）和APD接收单元（16）之间通过APD工作温度接口、APD偏置高压接口和APD信号接口互联。 | ||
| 地址 | 201702 上海市青浦区白鹤镇赵中路31弄2号云峰大楼701室B | ||