一种PCB板钻机的钻孔加工方法

摘要

本发明涉及一种PCB板钻机的钻孔加工方法，包括控制钻机的钻轴作正向转动的向下行程、作反向转动的上返行程；向下行程包括下空行程、下钻行程；该下空行程包括：增速段、减速段，减速段直至钻刀触及保护层时的触板转速Vb为止；该下钻行程包括：恒定转速Vco进行钻削的恒速段、钻刀触及垫板层后降低转速的降速段；上返行程始于钻透垫板层，而恒定转速Vco起始于钻刀触及电路板层、终止于钻刀钻透电路板层，加工方法调整减速段使得触板转速Vb低于恒定转速Vco，而在该降低的触板转速Vb与恒定转速Vco之间还包括转速逐步增加的加速段。本发明加工方法能够采取简单有效的步骤，通过降低入钻转速，进一步减少钻轴的振动噪声及PCB正反面孔位偏差。

主权项

一种PCB板钻机的钻孔加工方法，所述PCB板被夹紧在PCB板钻机的平台上，所述PCB板依次包括最上的保护层、中间的电路板层、最下的垫板层，所述加工方法包括控制钻机的钻轴作正向转动的向下行程、作反向转动的上返行程；所述向下行程包括空转的下空行程、钻进的下钻行程；该下空行程包括：从零转速Vo增加的增速段、从最大转速Va开始的减速段，减速段直至钻刀触及保护层时的触板转速Vb为止；该下钻行程包括：恒定转速Vco进行钻削的恒速段、钻刀触及垫板层后降低转速的降速段；所述上返行程始于钻透所述垫板层，其特征在于：所述恒定转速Vco起始于钻刀触及所述电路板层、终止于钻刀钻透所述电路板层，所述加工方法调整所述减速段使得触板转速Vb低于恒定转速Vco，而在该降低的触板转速Vb与恒定转速Vco之间还包括转速逐步增加的加速段。