| 发明名称 | 低阻抗晶圆穿孔 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆(3)，该晶圆(3)包括由晶圆通路孔(9)和至少第一导电涂层(25)形成的贯通晶圆(3)的晶圆穿孔(7)。晶圆通路孔(9)的除缩颈(23)之外的大致竖直的侧壁(11)提供在晶圆上占据小面积的可靠的晶圆穿孔(7)。晶圆(3)优选是由如硅等半导体材料或玻璃陶瓷制成的。本发明还说明了这种晶圆(3)的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101785103B | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN200880104019.3 | 申请日期 | 2008.06.27 |
| 申请人 | AAC微技术有限公司 | 发明人 | 彼得·尼尔森 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种晶圆(3)，其包括从所述晶圆(3)的上侧(4)延伸到下侧(5)的晶圆穿孔(7)，其中，所述晶圆穿孔(7)包括晶圆通路孔(9)，所述晶圆通路孔(9)的侧壁(11)至少部分地覆盖有第一导电涂层(25)，所述晶圆(3)的特征在于，所述晶圆通路孔(9)至少包括具有大致竖直的侧壁(16)的第一部分(13)和形成缩颈(23)的第二部分(14)，该缩颈(23)至少具有在所述晶圆通路孔(9)中朝向所述上侧变宽的上倾斜侧壁(20)。 | ||
| 地址 | 瑞典乌普萨拉 | ||