一种IGBT模块的IGBT芯片和电极定位注浆模具

摘要

一种IGBT模块的IGBT芯片和电极定位注浆模具，包括定位模板、三个电极定位孔、IGBT芯片定位孔、注浆管、转动限位板和转销，电极定位孔、IGBT芯片定位孔和注浆管均设置在定位模板上，转动限位板设置在定位模板的两端，定位模板与IGBT模块中的塑料壳体上口配合。在封存装过程中，先将三个电极分别插入定位模板上对应孔中进行定位，将IGBT芯片对准GBT芯片定位孔，烧结完成后，将定位模板上移，将定位模板与塑料壳体上口配合，用定量注液器分别向塑料壳体内注入硅凝胶和环氧树脂。它能使电极和IGBT芯片在导热绝缘陶瓷覆铜板上的准确定位，且便于向塑料壳体内定量注浆充填，既能保证产品质量，又能提高生产效率。

主权项

一种IGBT模块的IGBT芯片和电极定位注浆模具，其特征是：包括定位模板(21)、电极A定位孔(22)、电极B定位孔(23)、电极C定位孔(24)、IGBT芯片定位孔(25)、注浆管(26)、转动限位板(27)和转销(28)，电极A定位孔(22)、电极B定位孔(23)、电极C定位孔(24)和IGBT芯片定位孔(25)均设置在定位模板(21)上，电极A定位孔(22)、电极B定位孔(23)、电极C定位孔(24)、IGBT芯片定位孔(25)的设置位置与IGBT模块中电极A、电极B、电极C和二个IGBT芯片(3)所处位置相对应，注浆管(26)设置在定位模板(21)上，在定位模板(21)的两端设有转动限位板(27)，转动限位板(27)通过转销(28)安装在定位模板(21)的两端，定位模板(21)与IGBT模块中的塑料壳体(9)上口配合。