粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置

摘要

本发明提供一种粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，把带状的粘贴带粘贴于环形架，使将顶端切掉形成楔状而具有扁平面的切刀(42)刺入并贯通该粘贴带。在该状态下一边使扁平面接触于环形架的带粘贴面一边沿着环形架的形状进行切断。在切断后剥离切掉的带状粘贴带。把晶片放置保持于粘贴有粘贴带的环形架的，用粘贴辊从背面粘贴粘贴带。

主权项

一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：使将尖锐的顶端部分切掉形成楔状、在顶端形成有扁平面的切刀刺入上述粘贴带，并且一边使切刀顶端的扁平面接触于环形架的带粘贴面一边切断粘贴带。