| 发明名称 | 印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的表面处理方法包括：根据印刷电路板的连接器的插拔频率选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对印刷电路板的连接器进行表面处理；采用所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式对所述印刷电路板的印刷电路板主体进行表面处理。印刷电路板包括印刷电路板主体和连接器，所述连接器的表面处理方式为根据所述连接器的插拔频率选择的化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，所述印刷电路板主体的表面处理方式为所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式。本发明实施例对插拔频率不同的印刷电路板的连接器的表面处理方法加以区分，减少了资源的浪费。 | ||
| 申请公布号 | CN101657069B | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN200910171726.0 | 申请日期 | 2009.08.28 |
| 申请人 | 华为终端有限公司 | 发明人 | 景丰华;赵龙;敬勇 |
| 分类号 | H05K3/22(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 逯博 |
| 主权项 | 一种印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，包括：当所述印刷电路板的连接器的插拔频率等于3次/月时，采用化学镀镍金处理方式对所述印刷电路板的连接器进行表面处理；当所述印刷电路板的连接器的插拔频率等于10次/天时，采用电镀金处理方式对所述印刷电路板的连接器进行表面处理；采用所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式对所述印刷电路板的印刷电路板主体进行表面处理，所述第一表面处理方式包括有机保焊膜处理方式、电镀镍金处理方式、化学沉锡处理方式和沉金处理方式。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 | ||