发明名称 SUBSTRATE POLISHING APPARATUS AND METHOD OF POLISHING SUBSTRATE USING THE SAME
摘要 <p>기판 연마 장치는 연마 유닛 및 제어부를 구비한다. 연마 유닛은 기판을 연마하는 연마 패드, 및 연마 패드를 자전 및 스윙시키고 연마 패드의 위치를 변경시키는 패드 구동부재를 구비한다. 제어부는 패드 구동부재를 제어하여 연마 유닛의 연마 동작을 조절하는 제1 및 제2 노즐 구동 제어부를 구비한다. 제1 및 제2 노즐 구동 제어부는 연마 구간들의 연마 순서에 따라 교대로 연마 유닛의 연마 동작을 조절한다. 이에 따라, 기판 연마 장치는 다음 연마 구간의 연마 동작과 연마 완료된 이전 연마 구간에 대한 알람 감지가 동시에 이루어질 수 있으므로, 이전 연마 구간과 다음 연마 구간의 연마가 연속적으로 이루어질 수 있고, 연마 균일도를 향상시킬 수 있다.</p>
申请公布号 KR101098368(B1) 申请公布日期 2011.12.26
申请号 KR20090085062 申请日期 2009.09.09
申请人 发明人
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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