发明名称 ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE
摘要 <p>서로 대향하는 제1, 제2의 주면(2a,2b)과, 서로 대향하는 제1의 측면(2e,2f), 및 서로 대향하는 제1, 제2의 단면(2c,2d)을 가지는 전자부품 본체(2)와, 제1의 주면(2a)에 마련된 제1, 제2의 외부 단자 전극(5,6)을 구비하고, 제1, 제2의 외부 단자 전극(5,6)이 갭 영역(G)을 끼고 떨어져 있으며, 제1, 제2의 단면을 연결하는 방향인 전자부품 본체(2)의 길이방향 치수를 L, 제1, 제2의 측면(2e,2f)을 연결하는 폭 방향 치수를 W, 갭 영역(G)의 상기 길이방향에 따른 치수를 g로 했을 때에, W<L-g<2W이면서 L-g+W-{2(L-g)W}>(L-g)/2를 만족하는 전자부품(2).</p>
申请公布号 KR101098155(B1) 申请公布日期 2011.12.26
申请号 KR20090110143 申请日期 2009.11.16
申请人 发明人
分类号 H01L21/77 主分类号 H01L21/77
代理机构 代理人
主权项
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