| 摘要 |
<p>본 발명은, 절연기판; 상기 절연기판상에 상면이 노출되도록 서로 이격되어 형성된 복수의 금속패드; 상기 복수의 금속패드간 이격부분을 절연시키도록 형성된 절연층; 상기 일부 노출된 금속패드 상면에 형성되며, 상부폭이 하부폭보다 좁은 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해 기존의 메탈마스크를 필름 마스크로 대체함으로써, 범프 브리지가 없는 파인 피치를 구현하며, 저비용으로 공정을 수행할 수 있다. 또한, 기판과 다이 사이의 긴 스탠드 오프 높이 (stand-off hight)를 확보하여, 어셈블리 공정에서의 언더필 (Underfill)을 용이하게 하고 디플럭스 클리닝 공정에서의 불량률을 줄일 수 있다.</p> |
