发明名称 Sputtering apparatus
摘要 <p>본 발명에 관한 스퍼터링 장치는, 서로 대향하도록 배치되는 제1 타겟 및 제2 타겟과 제1 타겟과 제2 타겟의 각각의 후면에 배치되어 자기장을 발생하는 자기장 발생부를 구비하는 제1 스퍼터 장치와, 제1 타겟의 측면과 제2 타겟의 측면에 각각 배치되며 서로 대향하도록 배치되는 제3 타겟 및 제4 타겟과 제3 타겟과 제4 타겟의 각각의 후면에 배치되어 자기장을 발생하는 자기장 발생부를 구비하는 제2 스퍼터 장치와, 제1 타겟과 제3 타겟의 사이에서 제2 타겟과 제4 타겟을 향하여 가스를 배출하는 제1 가스 공급관과, 제2 타겟과 제4 타겟의 사이에서 제1 타겟과 제3 타겟을 향하여 가스를 배출하는 제2 가스 공급관과, 제1 증착 기판을 지지하며 제1 타겟과 제2 타겟의 외측 가장자리를 향하여 배치되는 제1 기판 지지부와, 제2 증착 기판을 지지하며 제3 타겟과 제4 타겟의 외측 가장자리를 향하여 배치되는 제2 기판 지지부를 구비한다.</p>
申请公布号 KR101097329(B1) 申请公布日期 2011.12.23
申请号 KR20100002243 申请日期 2010.01.11
申请人 发明人
分类号 H01L21/203 主分类号 H01L21/203
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利