| 摘要 |
애디티브법에 의해 미세한 배선 회로 패턴으로서 도체층이 형성되고, 또한, 플라잉 리드(flying lead)부에서 그 도체층의 손상이나 절단이 저감되어 있는 회로 부착 서스펜션 기판을 제공하기 위해서, 지지 기판(2)과, 지지 기판(2)상에 형성되는 베이스 절연층(3)과, 베이스 절연층(3)상에 형성되는 도체층(4)과, 도체층(4)상에 형성되는 커버 절연층(5)과, 외부측 접속 단자(7)에서 도체층(4)의 양면이 노출(露出)되도록 지지 기판측 개구부(13), 베이스측 개구부(14) 및 커버측 개구부(15)가 개구되는 플라잉 리드부(9)를 구비하는 회로 부착 서스펜션 기판(1)으로서, 플라잉 리드부(9)에 베이스 절연층(3) 및 커버 절연층(5) 중 적어도 어느 하나의 절연층으로부터, 도체층(4)의 긴 쪽 방향에 따라 연속해서 형성되는 도체층(4)을 보강하기 위한 보강부(16 또는 23)를 포함하게 한다. |
