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Chip-Widerstandsbauelement, enthaltend: ein dielektrisches Substrat (2), das eine Deck- und Bodenfläche (213, 214) und zwei die Deck- und Bodenfläche (213, 214) verbindende gegenüberliegende Kantenflächen (211, 212) aufweist, zwei Elektroden (31, 32), die an zwei gegenüberliegenden Seiten des dielektrischen Substrats (2) ausgebildet sind und die Kantenflächen (211, 212) und Teile der Deck- und Bodenfläche (213, 214) abdecken, eine erste Widerstandsschicht (41), die auf einer der Deck- und Bodenfzwischen den Elektroden (31, 32) ausgebildet ist und in Kontakt mit den Elektroden (31, 32) steht, und eine erste wärmeleitfähige Schicht (6), die auf der ersten Widerstandsschicht (41) gegenüber dem dielektrischen Substrat (2) und zwischen den Elektroden (31, 32) angeordnet ist, die in Kontakt mit der ersten Widerstandsschicht (41) und den zwei Elektroden (31, 32) steht und die einen höheren Widerstand aufweist als die Widerstandsschicht (41).
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