SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD

摘要

그리고 상기 기판 처리 장치는 상기 재료 분사 노즐부의 하방에 위치하여 상기 재료 분사 노즐부에서 분사되는 증착 재료 중 기판에 증착되지 않은 잉여 증착 재료를 포집하는 적어도 하나 이상의 콜드 트랩부를 포함한다.