| 摘要 |
혼성 집적 회로의 고주파 동작시에 발생하는 반도체의 오동작시를 대폭 저감시켜, 열 방산성이 우수한 금속 베이스 회로 기판을 제공한다. 금속판 상에 절연층 (A, B) 을 개재시켜 형성된 회로와, 상기 회로 상에 실장되는 출력용 반도체와, 상기 출력용 반도체를 제어하고, 상기 회로 상에 형성되는 제어용 반도체로 이루어지는 혼성 집적 회로에 사용되는 금속 베이스 회로 기판으로서, 상기 제어용 반도체를 탑재하는 회로 부분 (패드 부분) 의 하부에 저정전 용량 부분을 매설하고 있는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 회로 기판으로서, 바람직하게는 저정전 용량 부분이, 무기질 충전재를 함유하여 이루어진 수지로 이루어지며, 또한 유전율이 2∼9 인 것을 특징으로 하는 상기의 금속 베이스 회로 기판. |
