| 摘要 |
반도체 모듈(100)은 반도체 소자(10)[IGBT(11), 다이오드(12)]를 실장하는 세라믹 기판(20)과, 세라믹 기판(20)의 이면측에 위치하는 냉각기 사이에, 응력 완화층(45)을 배치하여, 그들이 일체로 되어 있다. 또한, 응력 완화층(45)은 2개의 슬릿(461, 462)에 의해 복수의 개편부(45A, 45B, 45C, 45D)로 분할된다. 또한, 슬릿(461, 462)은 응력 완화층(45)의 두께 방향으로부터 볼 때 반도체 소자 사이에 위치하고, 반도체 소자의 투영 영역 내에 위치하지 않는다. |
