| 摘要 |
<p>본 발명은 고경도 연마제인 다이아몬드 입자와 탄성체인 폴리머 입자를 분산 및 혼합하고 일정 형태로 성형하여 탄성 연마제인 다이아몬드-폴리머 복합패드를 제조하고, 이렇게 제조된 다이아몬드-폴리머 복합패드를 이용하여, CMP 공정으로는 연마가 불가능하였던 실리콘 웨이퍼의 측면부를 효과적으로 연마가공할 수 있도록 함으로써, 실리콘 웨이퍼의 표면을 스크래치(scratch)가 없는 고정도의 연마표면으로 가공할 수 있고, 실리콘 웨이퍼의 사용 가능한 유효면적을 확장시켜 수율을 높일 수 있는 다이아몬드-폴리머 복합패드의 제조방법, 그리고 다이아몬드-폴리머 복합패드를 이용한 실리콘 웨이퍼 연마방법 및 연마장치에 관한 것이다.</p> |
