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发明名称 积体电路之以划线为基础的焊垫
摘要
申请公布号 TWI355024 申请公布日期 2011.12.21
申请号 TW096145742 申请日期 2007.11.30
申请人 愛特梅爾公司 美國 发明人 安德鲁　柏恩赛德;艾伯特　戴;休　狄克
分类号 H01L21/304;H01L23/58;H01L21/66 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种利用一半导体晶圆之方法，其包括：提供该半导体晶圆，该半导体晶圆有一具备半导体方块(dice)之第一部分及一从该第一部分分离之第二部分，该第二部分有一划线(scribe)区域；在该划线区域内形成外合焊垫(bond out pad)；及将该半导体晶圆分离成个别晶粒，其中当该半导体晶圆以第一方式分离时提供至少一个产品晶粒，且当该半导体晶圆以第二方式分离时提供至少一个测试晶粒。
地址 美国
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