发明名称 黏贴结构及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI354846 申请公布日期 2011.12.21
申请号 TW096103035 申请日期 2007.01.26
申请人 友達光電股份有限公司 新竹市科學工業園區力行二路1號 发明人 陈志嘉
分类号 G02F1/1339 主分类号 G02F1/1339
代理机构 代理人 陈翠华 台北市松山区南京东路3段261号6楼
主权项 一种黏贴结构,包含:一离型纸,其上具有一第一区域、一第二区域及一中间区域,该中间区域介于该第一区域及该第二区域之间;一第一异方性导电胶,形成于该第一区域上;一第二异方性导电胶,形成于该第二区域上;及一黏着层,形成于该中间区域上,并部分黏结该第一异方性导电胶及该第二异方性导电胶,该黏着层系不具导电性。
地址 新竹市科学工业园区力行二路1号