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一种室温硬化性聚有机矽氧烷组成物，系相对于由(A)5~95重量%之聚有机矽氧烷，其25℃时之黏度为0.1~1000Pa．s，且两末端以三烷氧甲矽烷基封锁；及(B)95~5重量%之聚有机矽氧烷，其25℃时之黏度为0.1~1000Pa．s，且两末端以二烷氧一有机甲矽烷基封锁形成之100重量份的聚有机矽氧烷，并含有：(C)1~50重量份之聚有机矽氧烷，其分子中不含矽烷醇基、三烷氧基及二烷氧基，且在25℃时黏度比(A)成分及/或(B)成分的黏度为低；(D)1~50重量份之二氧化矽粉，其比表面积有50m2/g以上；(E)0.5~15重量份之二官能基烷氧矽烷或其部分水解缩合物；及(F)0.1~15重量份之钛螯合物催化剂。 |
