| 主权项 |
一种线路基板的表面电镀制程，包括：提供一线路基板，该线路基板已于一上表面形成一第一线路层及于一下表面形成一第二线路层；分别形成一第一图案化防焊层与一第二图案化防焊层于该线路基板的该上表面与该下表面，其中该第一图案化防焊层暴露出部份该第一线路层，该第二图案化防焊层暴露出部份该下表面及该第二线路层；形成一第一导电层于该第一图案化防焊层上，且该第一导电层覆盖被暴露出的该第一线路层；形成一第一光阻层于该第一导电层上；以该第一导电层为电镀膜，形成一第一金属层于该第二线路层上；移除该第一光阻层及该第一导电层，以暴露出部份该第一线路层与该第一图案化防焊层；形成一第二导电层于该第二图案化防焊层与第一金属层上，该第二导电层覆盖被暴露出的该下表面并包覆该第一金属层；形成一第二光阻层于该第二导电层上；以该第二导电层为电镀膜，形成一第二金属层于被暴露出的该第一线路层上；以及移除该第二光阻层及该第二导电层，以暴露出部份该下表面、该第一金属层及该第二图案化防焊层。 |
