发明名称 在EEPROM单元中形成低电压闸极氧化层及穿隧氧化层之方法
摘要
申请公布号 TWI355044 申请公布日期 2011.12.21
申请号 TW093135338 申请日期 2004.11.18
申请人 愛特梅爾公司 美國 发明人 亚伦 雷宁格;沈加钢
分类号 H01L21/8247 主分类号 H01L21/8247
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种用以形成嵌入有非挥发性记忆体之逻辑电路的方法,包括下列步骤:提供一半导体基板;在该半导体基板上形成一隔离结构,用以隔离一第一装置区域、一第二装置区域及一第三装置区域;同时在该第一、第二、第三装置区域上形成一第一氧化层,该第一氧化层在该第二装置区域中提供一高电压逻辑闸氧化层;蚀刻在该第一及第三装置区域中之第一氧化层,以暴露该基板;同时在该第一装置区域与该第三装置区域中形成一第二氧化层,在该第一装置区域中提供一穿隧氧化层,在该第三装置区域中提供一低电压逻辑闸氧化层;以及在该第一氧化层之上面形成一浮动闸极层。
地址 美国