雷射加工方法

主权项

一种雷射加工方法，其特征为包含：第1工程，藉由使集光点对准板状加工对象物的内部并照射雷射光而沿着前述加工对象物的第1切断预定线，将作为切断起点之第1改质区域形成在前述加工对象物的内部，且沿着与第1切断预定线交叉之第2切断预定线，以至少与第1改质区域的至少一部分交叉的方式，将作为切断起点的第2改质区域形成在前述加工对象物的内部；以及第2工程，系在第1工程之后，藉由使集光点对准前述加工对象物的内部并照射雷射光，以于前述第1改质区域和前述雷射光所入射之前述加工对象物的入射面之问的前述加工对象物之内部，沿着第1切断预定线形成作为切断起点的第3改质区域，且于前述第2改质区域和前述入射面之问的前述加工对象物之内部，沿着第2切断预定线、以与前述第3改质区域之至少一部分交叉的方式形成作为切断起点之第4改质区域。