发明名称 软启动装置
摘要
申请公布号 TWI354875 申请公布日期 2011.12.21
申请号 TW097105701 申请日期 2008.02.19
申请人 瑞昱半導體股份有限公司 新竹市新竹科學園區創新二路2號 发明人 李朝政;王伟州
分类号 G05F1/10 主分类号 G05F1/10
代理机构 代理人 李文贤 新北市板桥区民生路1段33号17楼之3
主权项 一种软启动装置,包括:一电流源;一第一电晶体,与该电流源耦接,依据一第一电压决定该第一电晶体导通的电流量;以及一第二电晶体,与该电流源耦接,依据一固定偏压决定该第二电晶体导通的电流量;一第一电阻,耦接于一电压源与该第一电晶体之间,依据该第一电晶体导通的电流量决定该第一电阻两端的电位差;一第二电阻,耦接于该电压源与该第二电晶体之间,依据该第二电晶体导通的电流量决定该第二电阻两端的电位差;以及一第一电容,与该第二电阻并联,依据该第二电阻两端的电位差产生一参考电压;其中,该第一电压的初始电压值小于该固定偏压的电压值,并在软启动后,该第一电压的电压值逐步增加至大于该固定偏压的电压值,且当该第一电压的电压值大于该固定偏压的电压值时,该参考电压为一稳定的电压值。
地址 新竹市新竹科学园区创新二路2号