| 主权项 |
一种LED封装构造，其系包括：一陶瓷基板体，该陶瓷基板体设有一基板上侧部、一基板下侧部及数基板边侧部；一金属导电层体，该金属导电层体设有一正极导电层部、一负极导电层部、数焊垫导电导热层部及数汇流排导电层部，其金属导电层体系镀设于陶瓷基板体上，而数汇流排导电层部分设于数焊垫导电导热层部之周围；数LED DIE晶片体，该LED DIE晶片体设有一P阶部及一N阶部，其数LED DIE晶片体系分别导接结合于金属导电层体之数焊垫导电导热层部上；以及数封装金属导线体，该封装金属导线体系打线设于金属导电层体之正极导电层部、负极导电层部、汇流排导电层部与数LED DIE晶片体之P阶部及N阶部间。 |
