散热型半导体封装件及其所应用之散热结构

主权项

一种散热型半导体封装件，系包括：晶片承载件；半导体晶片，系接置并电性连接至该晶片承载件；以及散热片，系间隔一热传导介质材料(TIM)而接着于该半导体晶片上，其中于该散热片上相对与热传导介质材料接着区域之周围表面形成有凹槽，且该凹槽表面形成有与热传导介质材料湿润(wetting)效果不佳之阻碍层，该阻碍层为氧化铜，以限制该热传导介质材料之湿润区域，使该凹槽不湿润。