具有导热结构之打线型封装基板

主权项

一种具有导热结构之打线型封装基板，系包括：承载板，系具有相对之第一表面及第二表面，以及至少一贯穿该第一及第二表面之通孔；第一导热结构，系由位于该通孔中之导热孔、位于该承载板第一表面之第一导热面、以及位于该第二表面之第二导热面组成，其中该第一及第二导热面系藉由导热孔导接，该导热孔系为非满镀金属导通孔；第一介电层，系位于该承载板之第一表面，并具有一第一开口以露出该第一导热面，该第一导热面系用来接置半导体元件之非主动面；第二介电层，系位于该承载板之第二表面，并具有至少一第二开口以露出部份之第二导热面；以及第二导热结构，系位于该第二开口中，并接置该第二导热面。