研磨用组合物及研磨方法

主权项

一种研磨用组合物，适用于形成半导体元件之配线之研磨中，其特征在于包括：矽酸胶；酸；防腐剂；完全皂化型聚乙烯醇；及水；其中，该研磨用组合物的pH为1.5~4，及上述防腐剂为下式所示之苯骈三氮唑或其衍生物：(R1系表示氢原子、具有羧基之烷基、具有羟基与3级胺基之烷基、具有羟基之烷基、或上述除外之烷基，R2~R5分别表示氢原子或烷基；但上式中，第4、第5、第6与第7个碳原子可分别以氮原子置换，亦可以将第1个氮原子以碳原子置换)。